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比名片还小:VIA将发Mobile-ITX规格主板
发布时间:2008年08月18日 作者:小熊山东-雪人 业界动态
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    VIA计划在今年底到明年一季度推出一种名为“Mobile-ITX”的新规格主板,尺寸仅仅75×45毫米...... (271 字)
 
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VIA计划在今年底到明年一季度推出一种名为“Mobile-ITX”的新规格主板,尺寸仅仅75×45毫米,还不到100×72毫米的Pico-ITX的一半,而后者是VIA目前尺寸最小的主板小熊在线www.beareyes.com.cn

Mobile-ITX主要面向UMPC或智能手机设备,支持VIA Eden、C7、Nano等处理器,采用VIA CX700S芯片组,配备256/512MB内存、CDMA芯片、DC-CD转换器和一系列输入输出接口小熊在线www.beareyes.com.cn

相关消息,VIA最近在台北国际机器人大展上拿出了几部机器人,其中就使用了VIA Pico-ITX平台作为控制器。VIA认为,其低功耗处理器和微型尺寸平台非常适合机器人技术。小熊在线www.beareyes.com.cn

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