威盛P4X266与矽统645争霸CeBIT Asia大展
CeBIT Asia大展昨日上午在上海光大展览场开展，Intel的奔腾4 处理器成为会场的焦点。Intel自今年开始在各大国际展览中大力推广P4微处理器，本次参展CEBIT更是由INTEL亚太地区总裁陈俊圣领军，通过今天（9日）上午的论坛时间，全力推广P4，从而进一步巩固大中国地区高端CPU的霸主地位。
大会的另一个焦点是，威盛的P4X266芯片组及矽统的SIS 645芯片组也在展会现场首次亮相，这两款新产品支持P4处理器，并且支持倍数资料传输记忆体 (DDR SDRAM)。6月份威盛（VIA）在台湾的Computex展会上发布了最新的P4X266芯片组，当时的对手为I845芯片组，但是这一次矽统科技的SIS 645芯片组亮相CeBIT Asia展会，成为了VIA在本次参展期间最强有力的对手。
在8号的展览期间，威盛副总经理李聪结表示，P4X266芯片组已经进入了量产阶段，现在的授权问题正在与INTEL积极的协商之中。VIA的新款P4X266芯片组兼容性非常高，并且面向DDR内存设计，无论整体性能还是销售价格都占有极大的优势。INTEL相信P4X266主板的上市将对提高P4的市场占有率起到很大的作用，因此现在VIA与INTEL的合作事宜正在紧锣密鼓的协商之中。
已经获得INTEL授权的矽统、扬智也在昨日宣布SiS 645及M1741芯片组样品已经于上月底完成，并送交各大主板生产厂测试，日前SiS 645芯片组已被台湾四大主板厂商采用，预计8月底开始投产，第一批采用SIS645芯片组的主板将于9月份上市。矽统副总经理黄曾添表示，SiS 645是采用了0.15微米制造技术制造，并且支持PC2700 DDR规格，速度与VIA P4X266相比占有优势，同时也比INTEL的845芯片组在数据传输率方面快30%左右，SIS 645的售价将在30美元以下，预计明年一季度价格还会降低。
另外，矽统方面还有消息传出，SiS 650整合型芯片组将比SIS645晚一个月推出，现在南、北桥的设计修改工作正在紧张的进行之中，预计9月可以完成。
