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Kingmax TinyBGA DDR创造内存新世界

随着DDR热潮的迅速到来，全球内存产品领导品牌Kingmax领先推出了PC266 128M高性能DDR产品。Kingmax的DDR产品仍然采用了其专利的TinyBGA内存封装技术，延续了Kingmax一贯的技术优势。Kingmax DDR的价格定位非常接近同等容量的SDRAM，是广大DIYer攒机的最佳选择。

由于采用了TinyBGA内存封装技术，Kingmax DDR产品突破了300MHz的传输速度，容量也可以达到512MB，甚至1GB。TinyBGA的芯片面积与封装面积之比大于1:1.14，此款DDR的芯片封装面积仅为11mmx13mm，是常规66针TSOP封装技术内存颗粒的45.6%，这使得Kingmax的DDR产品可以在相同的体积下，可以达到更高的容量。此款128M DDR的PCB板的板高仅为1inch，小于常规TSOP结构的PCB板板高（1.25inch）。TinyBGA封装内存的引脚是由芯片中心方向引出的，看不到金属引脚，而传统的TSOP则是由四周引出（从外观上可以很容易分辨）。这有效的缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是TSOP技术的四分之一，因此信号的衰减便随之减少。这样不仅大幅提升芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能，从而在较低的RLC值下，确保最高工作频率可达到300MHz。TinyBGA封装芯片的热电阻仅为TSOP的75%，较低的热阻抗值，可以确保设备正常运行于高温的工作环境下。整体来看，Kingmax TinyBGA技术在高容量、高性能、散热快、低成本等方面的优势，为生产高性能的DDR产品奠定了坚实的基础。

Kingmax此款PC266 128M的DDR产品适用于高性能的PC、服务器以及工作站系统，其规格为184线，比SDRAM的168线要长一些，底部仅有一个凹口，很容易与SDRAM区别开。此款产品的数据传输速率可以达到266MHz（6ns@cl=2,2.5），操作电压为2.5v，每秒传输最大带宽可达2700MB，具备self-refresh功能，并且与SSTL-2的标准相容。此款产品还经过了严格的兼容性测试，完全兼容AMD、Intel、VIA、ATI和SIS等芯片组，可以搭建高性能系统平台。

随着IT技术的迅猛发展，内存产品也在不断的发展变化中，DDR作为未来高带宽存储技术的一个发展趋势，其高性能的优势已经显露出来，并且已经成为了新一代内存技术的标准。作为内存产品的领导品牌，Kingmax始终保持着领先业界的技术和产品。此次Kingmax推出TinyBGA DDR产品，为广大用户提供了尽早体验高性能DDR内存产品的机会，并带动了DDR市场的尽快启动，为我们创造了内存的新世界。

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