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三菱、IBM联手加速开发3G手机芯片
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2001年05月30日16:42
近日，美国又传喜讯，三菱电子公司和IBM联手加速开发更高性能，更少耗电的3G（第三代移动通信）手机微型芯片。IBM的硅锗芯片制造技术为三菱电子把3G RFIC，即第三代移动通信无线频率整合电路技术，整合到新一代通信产品中提供了强有力的技术支持。 两大公司合力打造的3G 硅锗芯片集，实际是在整合的三菱电子蜂窝网络和专家系统之上，利用IBM的硅锗芯片制造技术设计制造的。这种设计使三菱电子实现了多芯片和多部分的整合，在减少能量损耗的同时延长了电池寿命和待机时间。芯片集控制信号收发，可以优化高频信号的管理，实现全系统成本的降低和高度整合。 另外，蜂窝移动通信面临着从单纯的语音或数据通信模式向整合语音/数据通信模式的转化。因此，下一代无线产品不仅仅要支持语音交流，还要拥有一些其它更先进的功能，例如，电子邮件、电视会议和网络接入。IBM的硅锗技术可以帮助三菱电子早日实现这一目标。 IBM与三菱电子的合作，让我们欣喜地看到，“普及运算”和EoN概念不仅仅在计算机业盛行，它也是通信业高新技术的发展理念。整合更多、更强的功能于一身，更大程度地降低成本、减少消耗，更好地为普通用户服务是任何行业实现生存、发展的必经之路。面对第三代蜂窝移动通信的一天天逼近，“普及运算”和EoN概念必然将会帮助三菱早日推出新的高性能无线通信产品，其中IBM功不可没。
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