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整合型单芯片组的辉煌之AMD篇----SIS735芯片测试(上)
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2001年05月16日10:25
【文章简介】
矽统科技(SiS)是单系统芯片组、绘图芯片产品的设计、制造商，其优势在于将南、北桥整合为单一芯片,从而减少了传统南北桥中的带宽瓶颈，再加上SIS635/SIS735两款采用了MuTIOL技术,相信一定会在未来的市场中有所作为,我们的测试也证明了这点... (2145 字)
 长期以研制单系统芯片组、绘图芯片产品的矽统科技(SiS)一直以来致力于单芯片整合芯片组的研制,技术水平也处于领先地位。同时令SIS自豪的是，它是目前除INTEL以外唯一掌握了3C技术并提供全方位产品的厂商，它的产品科技领域包括CPU、核心逻辑、显示卡及通讯等等。而最近矽统科技(SiS)发表的首款可支持DDR内存的SiS635/SIS735独立型芯片组以期望在今年攻下30%的全球市场占有率，两款支持不同平台的芯片相对于其他芯片组在推出时间上不占优势，难免有一场硬战要打。 新推出的SiS735芯片组仍是将传统的南、北桥芯片同时整合进单一芯片，可支持目前市场主流的PC100/133 SDRAM，以及新一代的PC1600/2100(200/266MHz)规格DDR SDRAM，支持AMD Athlon，Duron系列。在传统的南北桥构架中，芯片组与PCI总线之间的带宽限制无疑是个“先天性的缺陷”，目前各家芯片厂商都有独创的技术尽力来弥补这个“先天的缺陷”，如扬智的M1657采用High Speed Link Bus技术，将Bus加宽以提高传输接口效率；威盛(VIA)Pro266芯片组则采用V-Link技术；而单一芯片的优势在于解决了芯片组与PCI总线之间的带宽限制。 SIS的SiS635及SiS735采用了独有的芯片内部总线传输技术“Multi-threaded I/O Link”，简称为“MuTIOL”借以提高南北桥内部与外部每秒1.2GB的带宽限制。通过“MuTIOL”技术，更可以突出南北桥芯片整合为单一芯片的巨大优势，SiS 735芯片内部北桥部分与南桥部分的数据传输频宽因此而加大，可超过1GB，大幅提升芯片组与PCI或其它总线装置间的频宽传输速度，其内部的频宽速度已可达每秒1.2GB，是现有PCI架构的10倍，并可同时与多个外部PCI总线上的装置存取资料，以便AGP 4X、Ultra ATA/100硬盘、PCI装置同时使用。而由于威盛的芯片组中南北桥并未整合至单一芯片内，因此V-Link采用的方式是加大南北桥之间的总线频宽。事实证明，在传统南北桥芯片分置主机板两端的架构下，南、北桥之间的传输频宽无法比芯片内部传输快。当然目前来看还只是理论值，不能够确定，但据SIS分析自己所研发的SIS735在同一平台下将比威盛KT266提高约1%至2%的性能。 这次的SIS735单芯片芯片组并没有内置显示核心SIS300，而直接提供了一个AGP4X插槽。PCI插槽也已可以提供多达6个PCI设备的支持，并且整合带有S/PDIF输出接口的软声卡，调制解调器控制器以及2组4个ATA/100硬盘、6个USB接口，与支持AMR、CNR、ACR插槽等功能。不难看出SIS已经不甘于自己的整合阵营，而是更想借助自己在整合单芯片上的巨大优势来冲击主流芯片组市场，在传统南北桥之间的瓶颈越发明显之时，无论从市场角度(成本控制)以及技术要求(单芯片内部传输效率高)来看，都急需一种新技术来替代南北桥协同工作的方式，以获得更高的性能，更低的价格，而SIS635T/SIS735的出现正好满足了这些需求。  我们这次所拿到的基于SIS735这一单芯片的工程样板上没有提供SDRAM，与先前受到的SIS635T相同，只设置了DDR内存插槽。整板显比较宽大，用料十足。由于是sis展示用工程样板,各厂商估计还不能确定最终推出基于SIS735的主板时是否与我们所拿到的这块SIS735工程样板有如何的差异。而主板的主芯片(也是唯一一颗，这就是SIS最大的技术优势)采用了0.18μM工艺制造，采用了高达677针的BGA封装。芯片大小为38mmX40mm，比起传统南北桥两块芯片的面积总和来讲要小了很多，在性能提升的前提下，成本也降低了不少。  在内存模块方面，这块SiS735的工程样板与先前测试的SIS635T一样并没有如技术宣传中所讲一样加入对SDRAM的支持，而是去掉了SDRAM DIMM插槽，直接加入了2组DDR内存模块，最高可扩充到3GB的Unbuffered DDR SDRAM；不过SiS 735亦可支持SDRAM内存模块，不过二者无法混插使用，但对于使用者来说还是保留了一个升级空间。  板载的电容数量惊人，并且主板的滤波电容用料也十分之狠，采用两项电源供电的设计方案加上辅助供电系统，在测试中我们尝试各种近乎于“虐待”的方式进行验证，表现同样非常稳定。   这块SIS735的工程样板并没有提供芯片所能支持的PCI设备数量，而只放置了3条。 SIS735/SIS635将不在内置显示芯片，所以在主板上提供了一条AGP4X插槽。另外主板并没有提供SIS735所能支持的AMR、CNR插槽，而只加入了一条ACR插槽(注：ACR是由多家厂商联合制定的 PC communications riser规范。它是继AMR、CNR之后又一支持modem, Ethernet, Home PNA (phoneline networking), ADSL, 无线网络设备以及音频等设备的新型接口标准)  另外在SIS735中，我们见到了IEEE1394接口，与SIS635T中不同的是，负责IEEE1394接口的控制IC已经焊接在这块工程样板之中(在SIS635T中我们只见到了IEEE1394接口，而没有控制IC，所以并未介绍)。这个IEEE1394是作为一种选择的，并不能带表以后所有基于SIS635T/SIS735芯片的主板都装载有IEEE1394，只是为厂商提供了一些参考选项而已。  板载的声卡codec采用了ad1881a芯片负责数码转换。  [未完待续]
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