在PCB板方面采用了6层板设计，由于内存的运行频率越来越高，因此内存的稳定性要求也越来越严格，6层板设计可以很好地减少线路之间的干扰问题，对提高稳定性很有帮助，PCB板的中间也没有为ECC校验位留出空地，说明这是专为中低端市场设计的板型。此内存标称的运行频率是133MHz CL=3，也就是PC133标准。我们常说PC133、CAS、CL之类的字眼，决定内存速度的，是内存的工作频率以及相关的三个选项：CAS Latency、RAS to CAS Delay和RAS Precharge Time。这其中对性能影响最大的当属CAS Latency，也就是常说的CL。其实有时候也说CAS=2或者CAS=3，指的都是CL。内存在存储信息时就象一个大表格一样，通过行（Column）和列（Row）来为所有存储在内存里的信息定位，CL就是指要多少个时钟周期后才能找到相应的位置。因此CL值越小越好。
下面我们开始测试。
测试平台：
PIII 800EB（133MHz X 6）；
升技SE6（Intel i815E）；
BUFFALO PC-133 128MB；
GeForce2 GTS 32MB DDR；
IBM 75GXP 30G（UDMA100）；
Microsoft Windows 98 SE。
