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计算机外设连接规格2阵营争锋
【新闻稿】
2001年02月23日14:25
【文章简介】
计算机外设连接规格将出现激烈竞争。德州仪器 (TI)、威盛电子等多家厂商力推的1394接口抢先推出产品后，今年将力图提升市场规模；英特尔主导的USB2.0接口也在日前由美商柏士半导体 (Cypress)推出第一颗整合式外围控制器，揭开规格之争序幕。 (844 字)
目前一般使用者的计算机外设器连结接口多属USB1.1规格，英特尔主导的USB2.0新接口规格，传输速度可达480MHz，较目前的USB1.1 快了近40倍。 苹果计算机研发的1394接口，已获德仪、威盛及国内多家外围产品制造商支持，传输速度为400MHz，但优点在可直接进行点对点传输。如采用1394接口的数字相机可直接连接相同规格的打印机，进行打印，不需再透过计算机处理。 去年多家半导体大厂联合国内计算机外设器材制造商，成立1394 联盟，力图和英特尔对抗。1394规格产品并抢得先机，目前包括德仪和威盛都已推出相关控制芯片，而市占率最高的是德仪。 威盛则推出FireⅡIEEE1394单芯片，将连接层 (LinkLayer)控制芯片和实体层 (PHY)控制芯片整合，降低1394芯片成本。未来的计划，则是将1394控制芯片整合至芯片组内的南桥芯片中。 威盛表示，1394接口不需经过计算机传输资料的优势，正适合外围器材多样化的发展。过去计算机连接不外乎打印机和扫描仪，但现在数字摄影机、数字相机等产品的市场接受度逐步上升，点对点的传输功能越来越重要。目前在消费性电子市场发达的日本，1394接口已相当普及，包括Sony、日立等大厂都在旗下产品中，采用1394规格。 英特尔主导的USB2.0在传输速度上占了优势，但产品却迟迟未上市，原本今年中要推出一款整合USB2.0控制芯片的南桥芯片ICH3计划，也可能延迟。 柏士半导体上周推出，第一款USB2.0规格的外围控制器EZ-USBFX2后，揭开连接新规格之战。柏士表示，这款产品将在今年第一季量产，其支持范围可由USB2.0规格延伸至目前广泛使用的USB1.1规格。FX2外围控制器也是第一项在英特尔架构实验室完成功能展示的产品，目前柏士在USB市场有超过五成占有率。 原本在英特尔力挺下，USB2.0规格获得康柏、惠普、朗讯及微软等大厂支持。但在产品延后上市的影响下，已出现部分厂商将先采用1394规格的变量。 不过1394规格也面临相当多问题，其中最为人诟病的就是软件复杂。据了解，由于1394接口的软件复杂性高，造成兼容性出现问题，常必须使用相同品牌的产品才能进行连结，使「即插即用」的便利大打折扣。
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