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INTEL 740显卡完全改造手记
【原创】
2000年12月11日18:24
【文章简介】
INTEL进军显卡市场的第一款大做----INTEL 740显卡因为完全支持AGP2.0和相对比较快的速度在当年也可谓是红极一时,不过时光进入了21世纪，当年的当红小生现在也是进入了黄昏暮年---速度慢，画质差，不支持当前流行的32bit色深。但是对于很大一部分手头拮据的朋友来说它的性能还是基本可以应付的
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INTEL进军显卡市场的第一款大做----INTEL 740显卡因为完全支持AGP2.0和相对比较快的速度在当年也可谓是红极一时（图1）  图1
图1 当年的当红小生，如今已是垂垂暮年啊！ 不过时光进入了21世纪，当年的当红小生现在也是进入了黄昏暮年---速度慢，画质差，不支持当前流行的32bit色深。但是对于很大一部分手头拮据的朋友来说它的性能还是基本可以应付的，笔者的则灵I740显卡（图2）  图2
图2：这是则灵的I 740显卡，整块卡的用料和做工只能说是马马虎虎，尤其是上面使用了大量的普通电解电容，严重影响了这块卡的稳定性；而且它的BIOS芯片是不可刷新的。 在Celeron 333@500的机器上玩QUAKE 3在800X600 16bit下可以达到25-30 FPS，这个速度玩起来基本上还可以算流畅，但是它最大的缺点是发热量大，稳定性差，而且经常在进入游戏的时候死机，有时候甚至是在2D工作时也死机（已经确定就是显卡的问题），所以我决定对它进行改造，最大限度的降低发热量或者采取更好的散热方式将热量带走，同时提高它的稳定性。要加强散热最好的办法莫过于加上一个大散热片和风扇，不过我已经在原来已经有的小散热片上加了一个小的显
卡风扇，但是效果并不太明显  图3
图3：它采用ISSI IS27HC512-70W的BIOS芯片，不能够软件刷新。  图4
图4：这块显卡的电容甚至被我不小心给掰掉了一个，足可以看到普通的电解电容的危害了。
开机运行一会儿显卡的散热片和显卡芯片背面的PCB板就开始烫手了； 如果把散热片拿掉的话，手都不敢放到芯片上去，烫得要命，我想用过I 740显卡的朋友都知道它的厉害吧。 既然是这样即使加了比较大的散热片和风扇其效果估计也不会好到哪儿去，因为最大的原因是芯片的发热量太大了，我们不可能改造显片的内部设计，但是我们可以改造它的封装来加快热量的散布，这就是我们要做的第一步---打磨芯片。 为什么要打磨芯片而不是直接加上一个散热片就行了呢？我们知道I 740的显卡芯片是采用BGA封装的，这种封装方式是把芯片的核心放在一小块PCB基板上， 然后再用陶瓷从芯片核心的上部把它彻底包围起来。这样做的好处是能够很好的提供对核心的保护，外界不容易伤害到核心，但是坏处也是很明显的，因为陶瓷是热的不良导体，这样核心散发的热量必须经过陶瓷才能到达其它的散热装置，所以 BGA对于发热量比较高的芯片来说如何解决散热问题是一个严峻的考验。我们知道发热量极大的 GEFORCE 256芯片甚至采用了在核心外面直接包上一层金属而不是陶瓷的方法来加强散热，这层金属和外部的散热片直接接触，其散热能力自然更好一些。受到 GEFORCE 256
的启发，我想到了一个比较残酷的方法，将外面的一层陶瓷封装给打磨掉（类似于以前的PPGA CELERON的打磨），让显卡的核心和散热片通过硅脂直接和散热片相接触，以使热量直接传导出去；然后再显卡的 PCB背面加上一个散热片和风扇，来个双管齐下，最终达到降低温度的目的。好了接下来我们就进入实战状态，首先我们需要准备的工具有以下这些：强力的双面胶，比较宽的胶带，1张100-150号（号越大砂砾越细）的砂布，一小块大约宽4CM，长 10CM以上的木块，足够的图钉，一个包显卡的防静电袋，一把美工刀或者比较锋利的其它利刃，一把电烙铁，足够的耐心和细心。 首先我们要用电烙铁把显卡上面比较碍事的电容焊下来，还有显卡的BIOS芯片也要拿下来（图5 ，因为下面还要进行电路的改造，所以这一步并不多余）  图5 图5：焊掉电容的显卡，是不是反而显得更整洁了呢？  图6
然后把防静电袋套在显卡上，用美工刀小心的沿着芯片的周围把覆盖在芯片上的防静电袋部分给抠掉，这样就只露出了芯片部分来（图6）。
接下来用足够的双面胶紧贴着芯片PCB的周围贴上一圈，这一步是为了让防静电袋紧贴在显卡的PCB板上不影响我们的工作，同时也为了防止磨掉的陶瓷粉末落到显卡上（图7）。  图7
然后把防静电袋按照原来的位置套在显卡上，注意要让芯片和剪好的洞对齐了，完全对齐了之后把防静电袋用力的压在双面胶上，应该让芯片的周围没有缝隙了。按好了之后，用宽胶带在芯片的周围再粘上一圈儿，另外在显存和其它可能碰到的地方都粘上一些，以防止砂布磨坏了其它部件（图8）。  图8
这一切准备好了之后，把砂布拿出来撕成合适的小条，用图钉紧紧的钉在木块上（图9）。 应该注意的是木块的各个面要非常的平，越平越好，因为越平的面磨出来的芯片表面当然也就越平了。  图9
现在就可以开始磨芯片了，这个过程非常的耗时间，而且一定要十二分的小心，不要碰伤了其它的部件，磨一会儿就要仔细的检查一下周围。在我磨的过程中就因为砂布不小心蹭破了显存上面的胶带，不过幸亏我的预防措施比较好，没有伤到显存。另外要注意的是用力要均匀，缓和，尽最大可能的把砂布平放在芯片上磨，这样磨出来的芯片表面比较平，也有利于散热。砂布顶多可以磨两遍就要退休了，基本上磨了一次之后这一部分砂布就不能用了，需要换新的砂布，看看这几块退休的砂布什么样子（图10：注意看圈出来的部分已经磨秃了，露出了底布来）。  图10
但是芯片的核心是在里面的，我们也不知道它的具体深度是多少，我们该磨掉多少才行呢？我想这是个大问题，因为我见过BGA封装的芯片核心，所以按照我的经验来说一般应该不超过整个封装陶瓷厚度的1/2，最多我们可以磨掉大约 1/3，这样就很有可能非常的接近核心，但是又没有破坏核心。所以大家在磨的过程重要非常的小心，需要经常的察看芯片表面，以防止把芯片的核心破坏了，另外提醒大家这种方法非常危险，请大家三思而后行，要不然磨坏了你的宝贝显卡我可不负责任啊。即使是我非常的小心，即使是我见过BGA封装的核心，在磨的过程当中还是出问题了，在磨了大约1/3的时候（大约花了我一个小时的时间），我发现芯片表面有一些地方变了颜色（图11，注意看圈出来的部分）  图11 原来是核心电路和PCB板相连的非常细小的铜丝，我考，不会吧，到了这一步我可不敢继续磨下去了， 说不定显卡就这么废了呢！我仔细的看了以下，似乎没有磨断铜丝，不过都到了这一步了也没有办法啊，只能死马当活马医，抹上硅胶（注意是硅胶而不是硅脂，因为硅胶是有粘性的，可以粘的住散热片，而硅脂则不行。），加上了一个CPU散热片和风扇（图12：怎么样，够COOL的吧！）  图12 然后插到机器上，嘀嘀嘀，我考，果然不行了，报警声显示的是没有显卡，完了完了！！这块显卡就这么完了！！我可真的是欲哭无泪了啊！！ 猛然间我又发现了一个问题，原来显卡的BIOS芯片还在桌子上放着呢！！MY GOD！！差点把我给吓死，赶紧把BIOS芯片给插上去，然后重新开机，呵呵，这次可没问题了。真的是福大命大，都把芯片的电路给磨出来了，居然还没有问题，不过大家在磨的时候要千万小心，你可不一定有我这么幸运啊。接下来我就把散热片和风扇固定好，不过我又想到了PCB的背面也非常的热，看了一下显卡的背面（图13）  图13 好好，芯片的背面一个电容也没有，空荡荡的正好把原来的小散热片加到背面上去（图14）。  图14
不过加的时候也颇费思考，因为用硅胶的话以后往下拿就非常困难了，所以我还使用的硅脂，不过正好利用原来显卡上的两个小孔用螺丝把散热片给固定在上面，非常的紧，这样的散热效果肯定好。 至此这块显卡的散热改善已经基本完成了，接下来我又想提高它的稳定性，因为在使用过程中它经常导致死机，我想出了芯片比较热这个因素以外， 它所采用的PCB板和PCB的布线以及它所采用的元件也有关系。因为它的PCB布线早已经做好了，我也不可能去改造布线，所以我只能从它所采用的元件下手，而其上面满布的普通电解电容稳定性差，是最容易出问题的了，所以我决定先用优质的电容来替换它所用的烂电容（图15：两种电容的对比）  图15
这块显卡原来用的大电容是耐压值10V、容量470uf 、耐温值105度的黑色电容，我决定使用耐压值16V、容量1000uf、耐温值105度的绿色电容来替换它；原来的小电容是耐压值20V、容量10uf 、耐温值85度的黑色电容，我决定使用耐压值25V、容量220uf、耐温值105度的绿色电容来替换它（图16、17）。  图16
 图17
因为经过替换之后的电容的耐压值，容量，耐温值明显比原来高的多，所以可以在一定程度上改善这块显卡的电器特性（因为还要受限于PCB板的质量，PCB的布线等其它因素），减少一些不稳定的因素。  图18 好了说干就干，拿出电烙铁和焊锡丝，因为在第一步里已经把电容给焊了下来，所以我们现在要做的就是把新的电容加上去。这一步比较容易，但是应该注意在焊接的时候需要用铜丝来接地而且加热的时间要短，动作要快，以防止电容温度过高。另外，PCB 板上接电容的口上可能还残存着一些焊锡，往上插电容的时候会比较麻烦，我们可以先从背面把焊锡加热，然后往里插电容，这时候因为焊锡已经融化了，非常轻松的就可以插进去。现在看看已经改造好了的显卡吧（图18） 它的散热性能和电器性能都已经比原来得到了很大的改善，那么它还会像以前那样----显卡烫得要命，而且极不稳定，经常死机吗？让我们来看一下。 首先我进入我最喜欢的FIFA99，以前在选好了队伍LOADING快要结束的时候经常死机，或者是玩一会儿游戏，正玩到好时候突然就死掉了，现在呢？哈哈！！好了，完全没有问题了，LOADING完了之后接着进入了游戏，而且很顺利的玩了1个多小时而没有死机！！而这时候显卡的温度比以前也低的多，至少不如以前那么疯狂的烫手了，现在虽然还是很热，但是手指头放在上面感觉还可以接受，看来至少第一个目标是达到了。 接下来又进行了最疯狂的游戏的测试-QUAKE 3，以前的情况是经常在出现ID的标志之前就死机，或者有时候也能进入，但是玩一会儿肯定就死掉了，看看现在的表现怎么样！！Wonderful！！现在根本就没有了这些问题，可以很顺利的进行游戏，甚至感觉速度都快了一点点（心理作用吧，呵呵J）。 既然3D处理都没有问题了，那么2D处理当然更没有问题了，接下来我又进行了超频测试。大家知道I 740显卡的核心工作频率是不能够通过软件来调节的，它的速度是和AGP的速度相同的，也就是在66MHZ和100MHZ的外频下它和AGP频率一样是66MHZ（我用的是BX主板），而在其它外频下就是超频了。本来我的这块CR333是可以稳超600MHZ（5X120）的（图19）  图19 但是这时候的AGP频率已经达到了2/3 X120MHZ=80MHZ，所以显卡根本不能工作，甚至在112外频（此时的AGP频率为74.6MHZ）下也不能稳定工作。但是现在既然已经进行了改造，是不是能好一些呢？从理论上来说应该是的，但是实际呢，首先我吧外频调为112MHZ，这时候显卡工作在74.6MHZ上，以前是可以进入WINDOWS98，但是不能完3D游戏，而且非常容易死机，现在呢，完全没有问题了，即使是进入QUAKE 3也可以稳定的玩上几个小时。紧接着我又向着120MHZ这个目标冲刺，"嘀"的一声，系统居然启动了，自检也通过了，紧接着进入了WIN98，我考！太神奇了！！我又想玩一会儿QUAKE 3，出现了ID的标志，紧接着。。。。。。紧接着死机了，我又重新启动重新进入，但是一次次的都以失败告终，看来120MHZ是不可实现的了，不过即使是这样我也很满足了，现在我的爱机就工作在112外频上非常的稳定，呵呵哈哈嘿嘿，好高兴啊！！ 这次显卡的改造可谓完完全全的胜利了，达到了预定的目标----改善散热，提高稳定性。应该说这次改造有一定的难度，尤其是打磨芯片的时候大家一定要胆大心细，而且不要贪心，在自己感觉应该可以的时候就停住不要太深入的打磨，因为万一不小心就可能把核心给磨坏了，请大家一定一定小心。如果你感觉自己不敢冒这个风险的话，你也可以仅仅改造电容，这一个改造比较容易，而且风险也小的多，只要注意接地和下手的速度，基本上没有什么太大的问题。其实这次改造完全可以挪到其它的显卡上来实现，比如你手里的做共和用料很差、价格很低的杂牌TNT 2 VANTA，M64，SAVAGE 3D，SAVAGE 4等等都可以加以改造，而且实际效果看起来也很不错，非常值得一试，不过如果你的卡子因此而损坏的话我可不负责任噢！请三思而后行！！
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